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地点：深圳国际会展中心-新馆
关于展会：
2021深圳国际电子胶粘、封装技术设备展览会，是亚太地区专注于电子封装产业的国际专业展会。携手深圳国际电子胶粘、封装材料设备，全面覆盖电子封装全产业链，打造一站式商贸平台。立足国内，面向世界，全面展示电子封装技术创新及新材料，助力推动电子新材料、新产品和新技术迅速发展。自创办至今已成功举办了五届，历届展会均获得参展商、观展商一致认可，展会规模逐年扩大，专业观众成倍增加，现已发展为亚太地区极具影响力及权威性的国际贸易展览会。
展会致力于推动电子封装产业的新技术、新材料的创新与商业发展，聚集国内外近五百家电子封装设备及材料领域的展商集中展示世界先进封装技术设备、材料、助力“电子产业”；
市场背景
近年来我国电子工业飞速发展,进一步拉动了电子封装业,包括国有、合资、独资三企在内的科研与生产的发展,目前在中国已经逐渐形成一个产业。随着我国政府一系列鼓励性政策的出台,越来越多的半导体跨国公司到国内来投资设厂,在长江三角洲,京津塘地区与珠江三角洲等地形成了集成电路设计,制造,封装三业联动的比较完整的产业链。
经过国内相关企业的长期不懈努力，结合国际实际情况借鉴国外先进封装技术，通过多年的技术沉淀和研发，我国封装产业在近年来出现了较多半导体创新技术以及相应产品，而以技术创新为代表的本土封装企业的快速发展也成为了提高我国电子封装技术和产业国际竞争力的关键。介于此我们决定在电子工业基地城市深圳举办2021深圳国际电子胶粘、封装技术设备展览会，以推动我国电子封装技术发展、促进行业内部交流，为广大行业客户提供一个展示贸易宣传的盛大平台。
2021VISC展览会是专注于电子胶粘材料与封装技术设备，以及相关器件产业的展览会。目的是为国内电子胶粘、封装行业与终端用户搭建良好的交流交易平台。旨在给众行业内企业带来广阔的商机，并推动中国制造业的机械视觉应用和制造业升级。
专场对接会--权威、专业的学术研讨会
展会将同期举办“封装技术论坛大会”“半导体封装技术国际研讨”“封装技术助力中国芯国际研讨”“全球电子组装技术交流大会”等四大系列的数十场专业研讨会，100多位专家将与您分享前沿的电子封装研究成果、实用的封装技术材料、先进的设备应用经验，以及高效的管理方法。其中，“中国电子封装技术发展论坛”“中国封装新科技高峰论坛”“封装新材料华南论坛”“ 丰‘氟’多彩‘益’起同行”“ 2021粤港澳大湾区国际电子封装产业高峰论坛”等高端会议也将继续吸引眼球，为与会者呈现新的知识盛宴。
展示类别
一、电子胶/漆：EVA热熔胶、有机硅胶、环氧胶、UV胶、PUR胶、SMT贴片胶、填充剂、导热胶、瞬干胶、丙烯酸酯胶、聚氨酯型粘合剂、厌氧胶、灌封胶、密封胶、胶粘带丙烯酸三防漆、醇酸树脂三防漆、聚氨酯三防漆、有机硅三防漆、荧光三防漆、水性三防漆、纳米三防漆、环氧三防漆、UV三防漆、稀释剂、有机溶剂等；
二、封装技术设备：电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、涂覆设备、施胶机、点胶设备、灌胶设备、灌封机、喷涂设备、UV固化设备等封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;
三、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;
四、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；
五、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;
六、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；
七、参展程序
■ 参展单位详细填写好《参展合同表》并加盖公章，邮寄或传真至组委会；
■ 报名后，参展单位必须在5个工作日内将相关费用汇入组委会指定账户；
■ 展位安排以“先报名、先交款、先安排”为原则，组委会有权对少量展位予以调整；
■ 展品运输、展会接待、住宿等事宜将在开展前一个月组委会另行发送参展商手册；
八、参展联系
组委会联系方式
联系人：孙小姐13003286916
